Samsung razvio memorijski čip s najvećim kapacitetom do sada za AI

Samsung Electronics je u utorak saopćio da je razvio novi memorijski čip velike propusnosti koji ima “najveći kapacitet do danas” u industriji.

Južnokorejski gigant čipova tvrdi da HBM3E 12H “podiže performanse i kapacitet za više od 50 posto.”

-Pružatelji usluga umjetne inteligencije u industriji sve više zahtijevaju HBM s većim kapacitetom, a naš novi proizvod HBM3E 12H dizajniran je da odgovori na tu potrebu – rekao je Yongcheol Bae, izvršni potpredsjednik planiranja memorijskih proizvoda u Samsung Electronicsu.

budućnost tehnologije

---

Otkrivamo skrivene Galaxy AI dragulje: Duboka integracija u SmartThings ekosistem

-Ovo novo memorijsko rješenje čini dio našeg napora prema razvoju temeljnih tehnologija za HBM s visokim snopom i pružanju tehnološkog vodstva za tržište HBM-a velikog kapaciteta u eri umjetne inteligencije – rekao je Bae.

Samsung Electronics najveći je svjetski proizvođač dinamičkih memorijskih čipova s direktnim pristupom koji se koriste u potrošačkim uređajima poput pametnih telefona i računara.

Generativni AI modeli kao što je OpenAI-jev ChatGPT zahtijevaju veliki broj memorijskih čipova visokih performansi. Takvi čipovi omogućuju generativnim AI modelima da pamte detalje iz prošlih razgovora i korisničkih preferencija kako bi generirali ljudske odgovore.

photo_library

napredna tehnologija

---

Samsung predstavlja novu i poboljšanu fitness narukvicu, Samsung Galaxy Fit3

Procvat AI nastavlja poticati proizvođače čipova. Američki dizajner čipova Nvidia objavio je skok prihoda od 265 posto u četvrtom fiskalnom tromjesečju zahvaljujući vrtoglavom porastu potražnje za svojim grafičkim procesorskim jedinicama, od kojih se hiljade koriste za pokretanje i treniranje ChatGPT-a.

Samsung je rekao da je počeo s uzorkovanjem čipa kupcima, a masovna proizvodnja HBM3E 12H planirana je za prvu polovinu 2024, javlja SEEbiz.